2024年2月22日に、QYResearchは「半導体用スパッタリングターゲット―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、半導体用スパッタリングターゲットの世界市場について分析し、主に総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。半導体用スパッタリングターゲットの市場規模を2019年から2030年までの販売量と売上高に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、半導体用スパッタリングターゲット関連情報に基づいてビジネス上の意思決定を行うことができます。
1.半導体用スパッタリングターゲットとは
スパッタリングターゲット材は半導体ウェハー製造の中核であり、チップのスパッタリングターゲット材に対する要求は非常に高く、一般的に99.999％以上の高純度のターゲット材が要求される。
2023年における半導体用スパッタリングターゲット（Sputtering Target for Semiconductor）の世界市場規模は、1631.7百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）5.4％で成長し、2030年までに2368.2百万米ドルに達すると予測されている。
半導体用スパッタリングターゲットの世界市場に関しては、Materion（Heraeus）、JX日鉱日石金属、Praxair、Plansee SE、日立金属、Honeywell、TOSOH、住友化学、ULVAC、Ningbo Jiangfeng、Luvata、GRIKIN Advanced Material、Luoyang Sifon Electronic Materials、FURAYA Metals、Advantec、Fujian Acetron New Materials Co、 Ltd., Umicore Thin Film Products, Angstrom Sciences, Changzhou Sujing Electronic Materialなどである。
アジア太平洋地域は半導体用スパッタリングターゲットの最大消費地域であり、消費市場シェアはほぼ52％である。第2位は北米で、23％以上の消費市場シェアでアジア太平洋地域に続く。
2.本レポートに含むメーカー
半導体用スパッタリングターゲットの世界の主要企業には、Materion（Heraeus）、JX Nippon Mining & Metals Corporation、Praxair、Plansee SE、Hitachi Metals、Honeywell、TOSOH、Sumitomo Chemical、ULVAC、Ningbo Jiangfeng、Luvata、GRIKIN Advanced Material、Luoyang Sifon Electronic Materials、FURAYA Metals、Advantec、Fujian Acetron New Materials Co., Ltd、Umicore Thin Film Products、Angstrom Sciences、Changzhou Sujing Electronic Material
上記メーカーの企業情報、半導体用スパッタリングターゲット販売量、売上、粗利益など記載されています。
半導体用スパッタリングターゲットが下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます：
製品別：Metal Target、Alloy Target、Ceramic Compound Target
アプリケーション別：Consumer Electronics、Vehicle Electronics、Communication Electronics、Others
また、本レポートは地域別で半導体用スパッタリングターゲットの市場概要（販売量、売上高（2019-2030）などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/788924/sputtering-target-for-semiconductor
【総目録】
第1章：報告の範囲、世界の総市場規模（売上、販売量、価格）を紹介する。本章では市場のダイナミクス、最新動向、市場促進要因と制約要因、業界の製造業者が直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供する。
第2章：半導体用スパッタリングターゲットメーカーの競争状況、価格、販売および売上の市場シェア、最新開発計画、合併および買収情報などについて、詳細な分析を提供する。
第3章： 製品タイプ別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、企業が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章： 用途別の分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と開発ポテンシャルをカバーし、企業が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：地域別での半導体用スパッタリングターゲットの販売量、売上を紹介する。各地域の市場規模と開発ポテンシャルを定量的に分析し、世界各国の市場開発、将来の発展の展望、市場空間、各国の市場規模を紹介する。
第6章：国別での半導体用スパッタリングターゲットの販売量、売上を紹介する。各国・地域ごとに製品タイプ別および用途別の重要データを提供する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本情報を詳細に紹介する。製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。
第8章：産業チェーンの分析を提供し、業界の上流と下流を含む。
第9章：結論。
3.本レポートがもたらすもの：
世界の半導体用スパッタリングターゲット消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2019年から2023年までの過去データ、および2030年までの予測データを調査・分析する。
様々なセグメントを識別することによって、半導体用スパッタリングターゲット市場の構造を理解します。
半導体用スパッタリングターゲットの世界の主要なメーカーに焦点を当て、販売量、価値、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。
個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して半導体用スパッタリングターゲットを分析する。
市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。
主要地域/国の半導体用スパッタリングターゲットサブマーケットの消費量を予測する。
市場における拡張、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。
主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。
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